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热流法导热系数测试仪

简要描述:热流法导热系数测试仪主要测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热硅胶,硅脂、树脂、橡胶、氧化铍瓷、氧化铝瓷等材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的导热系数。检测材料为固态片状,加围框可检测粉状态材料及膏状材料

  • 产品型号:DRL
  • 厂商性质:其他
  • 更新时间:2020-12-14
  • 访  问  量:723

详细介绍

 名 称  

型 号

 

备    注

导热系数测试仪

(热流法)

DRL-III

标准型

 

含DRL-III标准型测试主机壹台,软件壹套,恒温水槽壹台,胶体样品框2个,需方自备计算机打印机。

DRL-III

增强型

 

含DRL-III增强型测试主机壹台,软件壹套,恒温水槽壹台,胶体样品框2个,需方自备计算机打印机。

导热系数测试仪

(热流法)

DRL-2A

 

含DRL-2A主机壹台,软件壹套,需方自备电脑及打印机。

DRL-2B

 

含DRL-2B主机壹台,软件壹套,需方自备电脑及打印机。

售后服务:包安装调试及培训操作人员.产品免费保修壹年(易损件除外),提供终身有偿服务.

 

 

DRL-III导热系数测试仪(热流法)

  •  热流法导热系数测试仪概述

本仪器主要测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热硅胶,硅脂、树脂、橡胶、氧化铍瓷、氧化铝瓷等材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的导热系数。检测材料为固态片状,加围框可检测粉状态材料及膏状材料。

仪器参考标准:MIL-I-49456A(绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强);GB 5598-85(氧化铍瓷导热系数测定方法);ASTM D5470-12(薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准)等。

 热流法导热系数测试仪仪器特点:带自动加压,自动测厚装置,并连计算机实现全自动控制。仪器采用6点温度梯度检测,提高了测试精度。可检测不同压力下热阻曲线,采用优化的数学模型,可测量材料导热系数和热阻以及界面处接触热阻等多个参数。

广泛应用在高等院校,科研单位,质检部门和生产厂的材料导热分析检测。

  • 主要参数

主要参数

DRL-3(标准型)

DRL-3(增强型)

1、试样大小

≤Φ30mm

≤Φ30mm

2、试样厚度

0.02-20mm

0.02-20mm

3、热极温度

室温-99.99℃,

室温-200℃或订做300℃

4、冷极温度

0-99.0℃

0-99.0℃

5、导热系数

0.100~45 W/m*k

0.05~45 W/m*k

6、热阻(m2*K/W)

0.000005~0.05

0.000005~0.05

7、测试精度

≤3%

≤3%

7、压力测量

0~1000N

0~1000N

8、位移测量

0~40mm

0~40mm

9、压力控制

电动

电动

10、实验方式

a、试样不同压力下热阻测试。

b、材料导热系数测试。

c、接触热阻测试。

d、铝基板(复合板材)热阻测试。

e、老化可靠性测试。

11、电源

电压:220V,功率小于1KW。

 

  

 

 

 DRL-2A导热系数测试仪(热流法)
一、 概述
    本仪器主要测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热树脂、氧化铍瓷、氧化铝瓷等细小材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的导热系数。检测材料为固态片状,加围框可检测粉状态材料及膏状材料。
仪器参考标准:MIL-I-49456A(绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强);GB 5598-85(氧化铍瓷导热系数测定方法);ASTM-D5470-12(薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准)等。
广泛应用在大中院校,科研单位,质检部门和生产厂的材料分析检测。
二、 主要参数 
1. 试样大小:直径Φ30mm圆片,或对角线30mm的正方形样。
2. 试样厚度:0.02-20mm
3. 热极温度范围:室温-95℃ 或  室温-180℃任选
4. 导热系数测试范围:0.05~20 W/m*k
5. 热阻测试范围:0.05~0.00001m2*K/W
6. 压力范围:0~1000N
7. 位移范围:0~30.00mm
8. 测试精度:
a、 DRL-2A(室温-95℃)优于3%
b、 DRL-2A(室温-180℃)优于4%
9. 实验方式:a、均质材料检测。b、复合材料检测。
10. 连接计算机全自动测试,数据处理,并可生成检测报告打印输出 

外形尺寸约700*600*1500mm,毛重约150公斤。

仪器配置:DRL-2A导热系数测试仪主机1台;测试软件(含通信接口)1套;需方自备电脑及打印机。 

 
  

 

 

DRL-2B导热系数测试仪(热流法)
一、 概述
本仪器主要测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热树脂、氧化铍瓷、氧化铝瓷等细小材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的导热系数。检测材料为固态片状,加围框可检测粉状态材料及膏状材料。
仪器参考标准:MIL-I-49456A(绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强);GB 5598-85(氧化铍瓷导热系数测定方法);ASTM-D5470-12(薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准)等。
广泛应用在大中院校,科研单位,质检部门和生产厂的材料分析检测。
二、 主要参数 
1. 试样大小:≤Φ30mm
2. 试样厚度:0.02-20mm
3. 热极温度范围:100-500℃
4. 导热系数测试范围:0.0150 W/m*k
5. 热阻测试范围:0.05~0.00001m2*K/W
6. 压力范围:0~1000N
7. 位移范围:0~30.00mm
8. 测试精度:优于5%
9. 实验方式:a、均质材料检测。b、复合材料检测。
10. 连接计算机全自动测试,数据处理,并可生成检测报告打印输出    

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