“西安交大",是中华人民共和国教育部直属的综合性研究型全国重点大学
本次实验室采购的是化学研磨抛光机
适用于CMP平坦化和平滑化工艺技术, 整机研磨部分采用防腐材料,耐化学腐蚀,配置自动滴料器和精密磨抛控制仪,全自动触摸屏面板,从加工性能和速度上同时满足晶圆等面型加工的需求。
1、超平不锈钢抛光盘(平面度为每25mm×25mm小于0.0025mm)。
2、超精旋转轴(托盘端跳小于0.01mm)。
3、设有两个加工工位,可分别进行控制。
4、配有全自动控制触摸屏面板,可设置主轴转速、摆臂速度、磨抛时间。
5、配置自动滴料器,流量速率可视化调整,自动研磨和抛光。
6、配置GPC-100A精密磨抛控制仪,可调节压力,修整面型,使磨抛更加方便快捷。
7、研磨部分采用防腐材料,耐化学腐蚀。