专注高精度
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BLD-200N电子剥离试验机适用于胶黏剂、胶粘带、不干胶、复合膜、人造革、编织袋、薄膜、复合膜、离型纸、纸张、电子载带等相关产品的剥离、剪切、拉断等性能测试。通过材料的剥离试验，集中反应材料的粘结强度，是控制胶粘制品不开胶、不脱落的重要测试指标，可有效帮助各企事业单位提高产品的性能。
牛津CMI243镀层测厚仪是一款专门为测量磁性金属上的（如锌、镍等）涂镀层厚度而设计的便携式膜厚仪。*的涡电流测试方法使测量更精确。
牛津CMI233涂镀层测厚仪 测量可以以自动或连续模式进行。 扫描选项可以补偿不均匀或纹理化的基底材料，提高仪器重复性和再现性。具有超过12,000个读数的大存储容量甚至可以适应高使用率的应用。
牛津仪器CMI155和CMI157涂镀层测厚仪用于测量铁、钢、铝和其他基底上 的单层涂层或总涂层厚度。此种测量仪具有特别为光 滑表面和扩展测量范围设计的探针，
牛津CMI760 PCB铜板测厚仪可用于测量表面铜和孔内镀铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和孔内镀铜厚度准确和的测量。
牛津CMI563表面铜厚测量仪专门设计用于刚性，柔性，单面和双面或多层PCB板上的铜箔CMI563采用微电阻测试方法技术，提供zui有效和zui有效的方法来实现准确， 表面铜厚度的测量，包括覆铜层压板，无电镀和电解铜。
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